Maia 200 AI 추론 가속기Maia 200은 마이크로소프트(MS)가 2026년 1월 26일 발표한 2세대 자체 주문형 반도체(ASIC)로, 거대언어모델(LLM)의 '추론(Inference)' 단계에 특화된 가속기다. TSMC의 3nm 공정을 기반으로 1,400억 개 이상의 트랜지스터를 집적했으며, 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추고 '토큰 생성 비용'을 최적화하기 위해 설계되었다.핵심 아키텍처는 고대역폭 메모리(HBM)와 이더넷 기반의 상호연결(Interconnect) 기술의 결합이다. Maia 200은 216GB의 HBM3e를 탑재하여 7TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이는 거대 모델의 병목 현상을 해결하는 데 주력한다. 특히 독자적인 상호연결 규격 대신 표준 이더넷 기반의 스케일업(Sc..
