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클라우드 컴퓨팅 칩셋 3대장: Intel, AMD, Arm 비교

클라우드 컴퓨팅 환경의 근간을 이루는 서버 칩셋 시장은 Intel, AMD, Arm이라는 세 축을 중심으로 급격한 기술 변곡점을 맞이했다. 2026년 현재, 각 진영은 공정 미세화와 아키텍처 혁신을 통해 연산 효율성과 전력 대비 성능(Performance per Watt) 경쟁을 가속화하고 있다.데이터센터의 두뇌: ISA와 코어 마이크로아키텍처의 분화Intel은 Xeon 6 제품군에서 P-코어(Granite Rapids)와 E-코어(Sierra Forest)를 분리하는 전략을 취했다. 이는 고성능 연산과 고밀도 클라우드 네이티브 워크로드를 동시에 공략하기 위함이다. AMD는 Zen 5 아키텍처 기반의 Turin 프로세서를 통해 단일 소켓 당 최대 192코어라는 압도적 밀도를 구현하며 멀티스레드 성능 우위..

IT&Tech 2026.03.07
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